金年会|金年会·jinnian-2024年全球硅晶圆出货下降2.4%，明年将强劲反弹

2025 22:58:30.12 22:58:30.07 22:58:30

2024年全球硅晶圆出货下降2.4%，明年将强劲反弹

国际电子商情23日讯市调机构于最新陈诉称，2024年全世界硅晶圆出货量约为121.74亿平方英寸（MSI），较去年同期下滑约2%。但跟着晶圆需求继承从下行周期中复苏，2025年出货可望迎来约10%的强劲增加……

近日，半导体行业协会（SEMI）于其最新宣布年度硅晶圆出货量猜测陈诉称，全世界硅晶圆市场出货量于履历去年14.3%跌幅后，本年跌幅将显著收窄，仅下跌2.4%。LICesmc

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据SEMI的猜测，2024年全世界硅晶圆出货将降落2.4%至121.74亿平方英寸（MSI）。跟着硅晶圆需求继承从下行周期中复苏，2025年出货量将强劲反弹近10%至133.28亿平方英寸（MSI）。LICesmc

于人工智能（AI）及进步前辈制程需求日趋增加的配景下，全世界半导体晶圆厂产能使用率将慢慢走高。此外，进步前辈封装及高带宽存储器 (HBM) 出产中的新运用需要分外的晶圆，也将鞭策对于硅晶圆的需求不停增加。LICesmc

硅晶圆是年夜大都半导体的基本构建质料，而半导体是所有电子装备的主要构成部门。这类高度工程化的薄盘直径可达300妹妹，可用作制造年夜大都半导体器件或者芯片的基板质料。SEMI估计，2027年全世界硅晶圆出货量有望到达创纪录的154.13亿平方英寸 (MSI)，逾越 2022年创下的145.65 亿平方英寸 (MSI)高点。LICesmc

责编：Elaine-金年会|金年会·jinnian

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