新闻动态
金年会|金年会·jinnian-芯片行业发展困局下,分销商如何“突围”?
于2024全世界分销与供给链首脑峰会上,深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总司理江涛以“突围”为切入点,剖析了当前芯片行业所面对的挑战及困局,并为分销商提供了应答市场变化的计谋。 QNwesmc深圳市瑞凡
2025.11.18
金年会|金年会·jinnian-思特威CIS产品布局及技术创新方向:全面提升安防、汽车与手机应用体验
于11月5日的“2024全世界CEO首脑峰会”上,思特威开创人、董事长、CEO徐辰博士分享了全世界和中国CIS(CMOS图象传感器)最新市场概况,先容了思特威CIS立异技能于差别市场的运用。 他于演讲
2025.11.18
金年会|金年会·jinnian-嵌入式AI与MEMS传感器:博世塑造未来新视野
11月5日,于IIC Shenzhen - 2024国际集成电路博览会暨钻研会(IIC SZ 2024)同期举办的2024全世界CEO峰会上,Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇发表了“嵌入
2025.11.18
金年会|金年会·jinnian-砥砺前行,共绘“芯”梦想 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHENZHEN 2024)圆满落幕 “全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓
【2024年11月6日 - 深圳讯】2024年11月6日,为期2天的“国际集成电路博览会暨钻研会”(IIC Shenzhen 2024)(如下简称“IIC”)圆满落幕。展会两天,现场出色纷呈,4年夜展
2025.11.18
金年会|金年会·jinnian-人形机器人关节激增,对电机控制芯片有何挑战?
峰岹科技首席技能官毕超博士于11月5日的“2024全世界CEO首脑峰会”上,缭绕“具身呆板人对于机电节制芯片的挑战”的主题,分享了人形呆板人用微型机电确当前面对的一些技能难点及解决方案。 &ldquo
2025.11.18
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